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輕觸開(kāi)關(guān)-零部件材質(zhì)標(biāo)表
發(fā)布時(shí)間：2020-7-16 15:23:28點(diǎn)擊次數(shù)：次來(lái)源：fegnsu類別：行業(yè)新聞
輕觸開(kāi)關(guān)無(wú)鹵素化定義:
何為無(wú)鹵素化「在輕觸開(kāi)關(guān)的制造中，使用不含鹵素的材料代替鹵素化合物.」
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
1 品質(zhì)均一材料中，氯和氯化合物在900ppm以下；
2 品質(zhì)均一材料中，溴和溴化合物在900ppm以下；
3 品質(zhì)均一材料中，氯、氯化合物和溴、溴化合物合計(jì)含有率必須在1500ppm以下；
4 品質(zhì)均一材料中，三氧化銻和三氧化銻化合物在1000ppm以下。
帶燈開(kāi)關(guān) 使用注意事項(xiàng)
1.焊接時(shí),水溶性助焊劑使輕觸開(kāi)源腐蝕的可能,請(qǐng)避免試用。
2.給端子進(jìn)行焊接時(shí),如果在端子上施加負(fù)荷,因條件不同會(huì)有松動(dòng)、變形及電特性劣化可能,請(qǐng)?jiān)谠囉弥凶⒁狻?/span>
3.焊兩次錫請(qǐng)?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話,會(huì)使外圍部變形,端子松動(dòng),脫落及電特性降低的可能。
4.焊接條件的設(shè)定,請(qǐng)根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。
5.避免助焊劑從印刷電路板周?chē)飨蜉p觸開(kāi)關(guān)體。
6.輕觸開(kāi)關(guān)直接由人操作結(jié)構(gòu),請(qǐng)不要用于機(jī)械性檢測(cè)功能。
7.印刷電路板安裝孔位模式,請(qǐng)參照輕觸開(kāi)關(guān)圖中記載的推薦尺寸。
8.不可清洗。
9.MINI型產(chǎn)品如薄型開(kāi)關(guān)在組合安裝工序中,請(qǐng)注意不要施加外力。
10.在低電壓條件下（DC1V以下）使用時(shí),會(huì)有接觸不良的可能。用于此條件時(shí),請(qǐng)另行確認(rèn)。
11.帶安裝螺絲的產(chǎn)品請(qǐng)?jiān)谝?guī)定擰力以內(nèi)進(jìn)行,避免造成螺紋損壞的可能。
12.本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計(jì)制造的,使用其他的負(fù)荷（電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷）時(shí)請(qǐng)另行確定。
13.在使用、測(cè)試過(guò)程中,如果超過(guò)規(guī)定以上的負(fù)荷,開(kāi)關(guān)有損壞的可能。請(qǐng)悉知！
14.請(qǐng)將輕觸開(kāi)關(guān)安裝到規(guī)定安裝面,并使安裝達(dá)到水平狀態(tài),如果達(dá)不到水平狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致動(dòng)作不良。
15.如果在塵埃多的環(huán)境下使用,塵埃會(huì)從開(kāi)口部進(jìn)入,造成接觸故障或動(dòng)作不良,設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)預(yù)先考慮。
16.如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用,有可能造成接觸不良等現(xiàn)象,設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)預(yù)先考慮。
